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印度能否成为全球芯片强国?
2023-07-27 05:07:57
自印度宣布激励本土半导体制造业并启动国家任务以来已经一年半了,但进展却很缓慢。就在美国科技巨头美光公司宣布将投资近 30 亿美元(23 亿英镑)在西部古吉拉特邦建设一座组装和测试工厂几天后,台湾科技巨头富士康退出了与印度 Vedanta 的 195 亿美元合资企业。
日本对华的芯片打压会适得其反
2023-07-25 04:02:48
昨日,外交部发言人毛宁主持例行记者会。会上,有记者提问,7月23日,日本针对尖端半导体制造设备的出口管制措施正式生效,请问中方对此有何评论?
金刚石基GaN问世
2023-07-20 09:00:17
材料往往因特定优势而闻名。金刚石正因为在室温下具有最高的热导率(2000W/m.K),兼具带隙宽、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能,而在高功率、高频、高温领域有至关重要的应用。金刚石,已被认为是目前最有发展前途的宽禁带半导体材料之一。
WiFi 7,有了新进展
2023-07-18 03:32:28
最新一代的 Wi-Fi 协议带来了更好的速度和数据处理能力,但它在桥接各种通信技术方面作用甚微。这反过来又使得设计芯片变得更加困难和昂贵,因为它们必须集成和支持多种无线技术,包括同一技术的不同版本。
一种新型的存储
2023-07-13 07:12:30
东北大学7月6日宣布,单晶钴(Co)/铂(Pt)结构是一种简单的铁磁/非磁双层结构,可以在不使用外部磁场的情况下通过电流注入来磁化。表明Co/Pt结构可以用光记录信息,也可以有效地用电记录信息,并且,他们已经开发了一种非易失性磁场,可以存储来自光纤和电线的数据。宣布已成功开发一种记忆材料。
全球首个UCIe Phy发布,使用3nm工艺
2023-07-11 04:48:39
日前,Alphawave Semi 宣布,其High Bandwidth Memory 3 (HBM3) PHY 和Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) PHY IP 在台积电最先进的 3nm 工艺上两次成功流片,为新一代铺平了道路支持小芯片的硅平台,专为超大规模企业和数据基础设施客户量身定制。
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