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大模型影响AI芯片设计
2023-07-07 08:04:19
以色列初创公司Hailo 的首席技术官兼联合创始人 Avi Baum 与 Nick Flaherty 讨论了Transformer AI 驱动其第三代芯片设计的不同用例。
大热的SiC,面临的几点挑战
2023-07-05 02:46:51
随着宽带隙半导体,特别是碳化硅 (SiC) 的兴起,电力电子世界正在经历快速变革。随着对节能和高性能设备的需求不断增长,SiC 日益成为电力电子应用的首选材料。
光刻机的崛起
2023-06-27 07:05:52
如今,当我们谈论计算时,我们倾向于谈论软件和编写它的工程师。但如果没有硬件和物理科学(光学、材料科学和机械工程等学科),我们就不会取得任何成就。正是由于这些领域的进步,我们才能制造出承载数字世界所有1和0的芯片。没有它们,现代计算就不可能实现。
芯片能耗,新突破
2023-06-25 02:07:24
勒冈州立大学和贝勒大学的研究人员在降低数据中心和超级计算机中使用的光子芯片的能耗方面取得了突破。研究结果非常重要,因为数据中心每平方英尺建筑面积消耗的能源比典型办公楼多 50 倍。
异构整合封装,半导体新蓝海
2023-06-20 05:25:51
随着各种新兴应用发展,在终端产品需求多元化与客制化的趋势下,异质整合封装技术在半导体产业扮演至关重要的角色。透过异质整合封装技术,可在更小的空间内整合多种芯片,以达到更佳的效能与更好的整合度。
英特尔量子芯片,重磅公布
2023-06-16 04:45:06
英特尔今天宣布发布其最新的量子研究芯片 Tunnel Falls,这是一种 12 量子比特的硅芯片,并将该芯片提供给量子研究社区。此外,英特尔还与马里兰大学物理科学实验室 (LPS)、帕克学院量子位合作实验室 (LQC) 以及国家级量子信息科学 (QIS) 研究中心合作,以推进量子计算研究。
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