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英特尔展示全新全集成光学计算互连芯片
2024-06-27 04:12:28
英特尔公司在高速数据传输集成光子技术方面取得了新的里程碑。在 2024 年光纤通信大会 (OFC) 上,英特尔集成光子解决方案 (IPS) 集团展示了业界最先进、首款全集成光计算互连 (OCI) 芯片,该芯片与英特尔 CPU 共同封装并运行实时数据。
FD-SOI,走向7nm
2024-06-25 07:10:53
今天,位于格勒诺布尔的法国研究实验室 CEA-Leti 宣布在欧洲建立一条基于 10nm 和 7nm FD-SOI 的数字、模拟和射频集成电路试验生产线。
DRAM将迎来超级周期?
2024-06-20 03:24:14
AI狂潮推动记忆体需求飙升,加上过去两年记忆体厂资本支出不足,华尔街投行摩根士丹利高喊,DRAM市场正迎来前所未见的「超级周期」,标准型DRAM缺口将更胜HBM,价格也跟着水涨船高,第三季报价估季增15%。
科学家开发出首个通用、可编程、多功能光子芯片
2024-06-14 01:46:58
来自瓦伦西亚理工大学和 iPRONICS 的合作团队开发出了市场上首款通用、可编程和多功能光子芯片。瓦伦西亚理工大学光子研究实验室(PRL)-iTEAM 的研究人员与 iPRONICS 合作开发出了一种突破性的光子芯片。
封装行业的新难题
2024-06-06 04:19:43
无线连接和更多传感器的快速增加,再加上从单片 SoC 向异构集成的转变,正在增加系统中模拟/RF 内容的数量并改变封装内的动态。
八英寸碳化硅,难在哪里?
2024-06-04 03:55:08
5月30日,国内晶圆代工巨头芯联集成总经理赵奇接受了《每日经济新闻》在内的媒体的采访。芯联集成为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案,其为国内具备车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)/SiC(碳化硅)芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业。
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