一种可动态配置的晶体管
2024-03-21 02:36:22
计算机操作是一个简单的过程：特定的晶体管组执行预定的逻辑功能。但计算机研究人员希望有一天，电子电路不会被困在只执行一项特定任务。相反，其想法是可以根据情况需要切换电路来执行各种功能——一种动态重新编程。  

联发科座舱芯片，正式发布
2024-03-19 02:48:55
联发科在GTC大会上推出一系列结合人工智能的全新Dimensity Auto智能座舱系统单芯片（SoC）CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。这四款芯片皆支援NVIDIA DRIVE OS软体，让车厂能藉由Dimensity Auto平台涵盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的各种市场区隔，将优异的AI车舱体验带入新世代的智能汽车中。  

日本新技术，可将SiC成本降低75%
2024-03-14 02:19:34
源自日本东京大学的企业Gaianixx开发出了用于制造调节电压和电流的功率半导体、名为「中间膜」的材料。可以在廉价的硅基板上叠加碳化硅（SiC）等，预计功率半导体的制造成本将减少75%左右。这有可能推动纯电动汽车（EV）等的高性能化。  

6G芯片技术，开辟了通往33Gb/s的道路
2024-03-12 03:51:57
一项新的研究发现，在微芯片上使用 3D 反射器堆栈可以使无线链路的数据速率提高三倍，从而有助于加快6G通信的发展。  

AI浪潮，带动存储芯片再进化
2024-03-07 06:22:07
透过小芯片（Chiplet）、HBM等样态利用先进封装支援各种运算需求建构半导体跨域生态系。全球产业数位化，数位资料规模攀升，加上AI技术兴起，全球对资料处理、大数据分析与AI应用的需求快速增长，间接提高对支援高效能运算（HPC）与AI运算的硬体装置及芯片要求。  

光芯片，速度快10000倍
2024-03-05 03:23:32
使用光而不是电的微芯片在训练人工智能所必需的复杂计算方面可能比传统电子产品更快、更节能。此外，研究人员表示，新芯片在抵御黑客攻击方面可能会更加安全。