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混合键合的重磅突破,间距仅为2µm
2024-05-30 04:10:10
本周,在 2024 年 IEEE 电子元件和技术会议 (ECTC) 上,世界领先的纳米电子和数字技术研究和创新中心 imec 展示了一种 Cu-to-Cu 和 SiCN-to-SiCN 芯片到晶圆键合工艺,在 <350nm 芯片到晶圆叠层误差下,Cu 键合焊盘间距仅为 2µm,实现了良好的电气良率。这种细粒度的芯片到晶圆互连为逻辑/存储器上逻辑和存储器上存储器的应用铺平了道路。
这类芯片,开创新时代
2024-05-28 06:04:29
尽管随着每款新智能手机的发布,其速度和内存都越来越大,但我们不必更频繁地给电池充电。尽管电子芯片的计算能力不断增强,但我们口袋里的这些小型计算机的能耗仍然有限。然而,这个极限正在显现,尤其是随着我们在社会中越来越多地发送和接收大量数据。光子学(使用光发送信号)可能是解决方案。
分析机构:半导体晶圆代工,复苏缓慢
2024-05-23 03:49:55
Counterpoint Research 表示,在半导体代工行业复苏相对缓慢的背景下,对人工智能相关技术的需求处于高位,并预计这种情况将持续到今年剩余时间。
硅光,难在哪里?
2024-05-21 07:54:05
AI 商机持续发酵,高速传输也在加速运算趋势下成为焦点。台积电董事长刘德音曾指出,硅光子将成为半导体产业的关键技术。不仅如此,日月光执行长吴田玉更直言:「硅光子会是半导体产业5到10年后的突破点。」
混合键合,先进封装的必经之路?
2024-05-17 03:06:37
从台积电最新北美技术论坛特别强调的技术,近一半篇幅与先进封装有关,加上无论台积电、英特尔、三星甚至韩国政府,都计划倾国家之力发展先进封装,能看出半导体发展、芯片效能提升,先进封装技术无疑扮演关键角色。
中国半导体产业,将跃居全球第一
2024-05-14 08:03:04
从停业的 IC Insights 接手半导体产能研究业务的 Knometa Research 宣布,截至 2023 年底按国家/地区划分的半导体产能(在该国家/地区生产的产品安装半导体)工厂位于(无论总部位于何处)公布其晶圆产量)和未来预测。
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