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AI浪潮,带动存储芯片再进化
2024-03-07 06:22:07
透过小芯片(Chiplet)、HBM等样态利用先进封装支援各种运算需求建构半导体跨域生态系。全球产业数位化,数位资料规模攀升,加上AI技术兴起,全球对资料处理、大数据分析与AI应用的需求快速增长,间接提高对支援高效能运算(HPC)与AI运算的硬体装置及芯片要求。
光芯片,速度快10000倍
2024-03-05 03:23:32
使用光而不是电的微芯片在训练人工智能所必需的复杂计算方面可能比传统电子产品更快、更节能。此外,研究人员表示,新芯片在抵御黑客攻击方面可能会更加安全。
1nm后的芯片制造,应用材料披露
2024-02-29 02:41:31
在日前举办的 SPIE 高级光刻 + 图案化会议上,应用材料公司推出了一系列产品和解决方案,旨在满足“埃时代”芯片的图案化要求。随着芯片制造商过渡到 2 纳米及以下工艺节点,他们越来越多地受益于新材料工程和计量技术
未来的芯片,测试准备好了吗?
2024-02-27 02:31:00
半导体测试的创新未能跟上芯片制造商对下一代芯片的要求,限制了开发并推高了测试成本。芯片制造商仍在努力确定下一代半导体的最佳测试解决方案,因为他们发现很难从生产过程中尽早消除不良晶圆和芯片。
2nm,竞争激烈
2024-01-31 04:08:02
今年年初,2纳米(nm)半导体技术主导地位的争夺正在升温,这是全球代工(半导体代工)公司之间的关键战场。
WiFi 7终于来了,改变了许多!
2024-01-25 03:15:39
802.11be 标准的最终批准可能要到 2024 年 12 月才能获得,但这并没有阻碍 Wi-Fi 联盟创建 Wi-Fi 7 认证计划的工作。
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