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一种新型RISC-V架构,引领边缘AI
2024-04-16 09:06:24
Red Semiconductor 宣布推出适用于 RISC-V 的多功能内在结构化计算 (VISC) 架构。VISC 是 RISC-V IP 的扩展,可加速复杂算法并添加并行处理以改进边缘计算中的 AI 操作。
传英伟达也要使用玻璃基板
2024-04-12 02:07:22
以玻璃基板制成的印刷电路板(PCB),可能是芯片发展的「下一个重大趋势」(the next big thing),据传苹果研拟采用。如今南韩方面消息指出,随着人工智能(AI)竞赛越演越烈,辉达(Nvidia)、超微(AMD)、英特尔等,也都有意采用,估计最快2026年上路。
一种新型存储,可以替代DRAM和NAND
2024-04-08 04:14:32
韩国研究人员团队开发了一种新型存储设备,该设备可用于取代现有内存或用于实现下一代人工智能硬件的神经拟态计算,因其处理成本低且功耗超低,因此成为头条新闻。
下一代半导体存储器,迎来新突破!
2024-04-02 02:31:18
研究人员开发了一种新的制造技术,能够在低温下生产高质量的氧化膜和有效的图案化,并制造出非易失性电阻式随机存取存储器。通过克服现有制造技术的缺点并开发具有出色耐用性的存储器,它有望用于下一代计算系统。
芯片行业,很缺水
2024-03-28 03:14:07
半导体是微芯片的基本构建模块。从灯泡、牙刷到汽车、火车和飞机,这些技术奇迹无处不在,更不用说已经成为许多人日常生活不可或缺的大量电子产品。21 世纪的芯片制造业被描述为“在地缘政治上至少与 20 世纪的石油一样重要”。
芯片新战场,EDA如何拥抱新挑战?
2024-03-26 07:54:14
芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业,皆围绕着这几个技术应用快速发展,也间接地加剧了对EDA(电子设计自动化)工具的需求。面对这些技术进步和市场需求变化,在芯片新战场上,堪称“芯片之母”的EDA又该如何拥抱这些新挑战?
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